1、产品的材质必须是AL1060，必须符合ROHS认证标准，也必须耐腐蚀。2、铝基板版面上的文字与丝印必须清晰，板面必须清洁无污染。3、导热系数的大小必须符合用户的产品对性能的需求。4、剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）5、按照规定进行标识品名规格版本产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。FPC软灯板铝基板的技术要求,到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》FPC软灯板

5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。6、铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。7、铜箔厚度不达标，会导致烧电路，炸电源等一些现象。8、pcb厂家越来越多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。。主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、较小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。FPC软灯板另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间

线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。概括来说，电路板是已经装有各种元件的板，而线路板则是没有装有元件，只是一块设计制作好的基板。电路板和线路板是没有区别的，实质上是一样的。，市场需求日益增长FPC软灯板。最新报告显示，未来，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。

FPC软灯板印制电路板，又称印刷电路板，是连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错FPC软灯板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板跟pcb板区别:，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。