铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板跟pcb板区别:柔性铝基板pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业柔性铝基板

铝基板的分类：铝基覆铜板分为三类：一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板较大差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22、后者热阻1.0~2.0，后者小得多。。pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵。柔性铝基板特点：1、PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性；2、PCB铝基板可以降低温度柔性铝基板

电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；3、PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本；4、PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力。应用范围：

柔性铝基板生产FPC的工序繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，在这漫长的生产过程中，根据客户需求，将用到多种辅材柔性铝基板电路板(PCB)别名有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。由于目前电子产品不断微小化跟精细化，电路板能使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局发挥着重要作用，因此应用也愈加广泛。。FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的基础，FPC的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种：