两者在散热方面的比较，铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种，价格铝基板比较贵。铝基板不能做过孔。铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一，另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值，目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1，针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的，铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格，一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。激光发帽fpcpcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业激光发帽fpc

1、产品的材质必须是AL1060，必须符合ROHS认证标准，也必须耐腐蚀。2、铝基板版面上的文字与丝印必须清晰，板面必须清洁无污染。3、导热系数的大小必须符合用户的产品对性能的需求。4、剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）5、按照规定进行标识品名规格版本产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。。pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵。激光发帽fpc6、铝基板焊盘以及线路划伤压伤气泡都是不符合要求的产品7、铝基板板面颜色发黄不接收。8、线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象激光发帽fpc

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。。一、铝基板的技术要求,主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

激光发帽fpc3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热激光发帽fpc什么是PCB板:PCB板一般指印制电路板。印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。