（2）观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。2、年度保养：（1）对电路板上的灰尘进行清理。（2）对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。线路板PCB（3）对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固线路板PCB

电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。线路板PCB二、电路板的维护电路板在使用中，应定期进行保养，以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率线路板PCB

5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。6、铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。7、铜箔厚度不达标，会导致烧电路，炸电源等一些现象。8、pcb厂家越来越多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。。使用中的电路板的保养分如下几种情况：1、半年保养：（1）每季度对电路板上灰尘进行清理，可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。

线路板PCB首先，材料铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，达到保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来4、体积在减小，减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配面积，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5、机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。铝基板的缺点:1、成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。2、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护线路板PCB。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。