电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：FPC软灯板对于铝基板质量好坏也不能单方面的只看铝基板的导热系数，铝基板的性能是由铝基板导热系数，铝基板热阻值，耐压值综合决定。不是单一的因素决定的FPC软灯板

现在导热值高的通常是陶瓷类、铜等，可是因为考虑到本钱的疑问，现在市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关怀的参数，导热系数越高即是代表功能越好的象征之一。铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。铝基板的导热系数通常有有1.0，1.5，2.0不等，具体的情况还是要看对商品的需要。。铝基板的导热系数的大小一般是固定的，不会随着外界的因素改变而改变的，决导热系数大小的主要是铝基板的原材料决定的。如果加入铜，银等高导热材料，铝基板材料的导热性能肯定会更高，导热性是一种基本物理量，一种材料固定成分，其导热系数大小与厚度或面积无关。(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。

FPC软灯板7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用两者在散热方面的比较，铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种，价格铝基板比较贵。铝基板不能做过孔。铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一，另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值，目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1，针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的，铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格，一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。。FPC电路板的分类，是根据它的介质及结构来分类的，经整理如下：1、单层软板结构FPC电路板这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。这是通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，当然保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，材料铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，达到保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

FPC软灯板总结,近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显FPC软灯板2.在生产铝基板过程中各工序之间操作人员必须做到轻拿轻放，以便可以避免板面被擦花。3.在生产过程中操作人员，应该要尽可能的避免用手去触摸铝基板的有效面积，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。4.铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。