铝基板结构组成:1、线路层,线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。2、绝缘层:绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。柔性铝基板3。通信电子设备：高频放大器>报告电路。4。办公自动化设备：电机驱动器等5。汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等柔性铝基板

玻璃纤维板与铝基板PCB之间存在三个差异:A。价格方面,LED日光灯管的重要组成部分是：电路板，LED芯片和驱动电源。普通电路板分为两种类型：铝基板和玻璃纤维板。比较玻璃纤维板和铝基板的价格，玻璃纤维板的价格会便宜得多，但铝基板的性能会优于玻璃纤维板。B。技术方面:根据不同的材料和制造工艺，玻璃纤维板可分为三种：双面铜箔玻璃纤维板，穿孔铜箔玻璃纤维板和单面铜箔玻璃纤维板。当然，由不同材料制成的玻璃纤维板的价格也会不同。不同材料和技术制成的玻璃纤维板的价格也不同。LED荧光灯管与玻璃纤维板的散热效果不如含铝基板的LED日光灯管那么好。。6。计算机：CPU板`软盘驱动器'电源单元等。7。电源模块：逆变器“固态继电器”整流桥等。铝基板应用广泛，一般音响设备，电力设备，通信电子设备中有铝基板PCB，办公自动化设备，汽车，计算机和电源模块。柔性铝基板7、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定；FPC辅材的使用，最终要根据客户的使用环境与功能要求来决定柔性铝基板

铝基板的分类：铝基覆铜板分为三类：一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板较大差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22、后者热阻1.0~2.0，后者小得多。。FPC电路板的分类，是根据它的介质及结构来分类的，经整理如下：1、单层软板结构FPC电路板这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。这是通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，当然保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

柔性铝基板3、双面软板结构FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接铝基板上一般都放置贴片器件，管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗（最好有调温功能），翻过来，熨烫面向上，固定好，温度调到150℃左右，把铝基板放在熨斗上面，加温一段时间，然后按照常规方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为宜，太高有可能时器件损坏，甚至铝基板铜皮剥离，温度太低焊接效果不好，要灵活掌握.。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大柔性铝基板。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。