FPC镂空板也称之为挠性电路板，是一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种镂空板电路可以随意弯曲，折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便等优势在电子以及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

FPC镂空板的生产制作流程可以概括为如下的工艺流程：

1.裁剪：根据所要求的尺寸对基材进行初步的裁剪，要求尺寸正确且其表面不可有折痕，污渍等等。

2.CNC钻孔：根据设计图纸中的孔径或者花纹等尺寸和形状对板件进行高速钻孔。

3.镀铜：用沉淀析出化学铜的原理在基材的表面和铜孔表面镀上一层薄薄的铜层，并对它的厚度进行检查，要求所镀的铜要均匀光滑。并进行适当的化学冲洗，将表面的容易去除。

4.贴干膜。

5.两面曝光：将半成品的FPC镂空板置于一定条件下的光照条件下来进行检测是否有针孔断线等情况。

6.显影：显示底片的影像。

7.蚀刻：去除镂空板表面上的氧化物以及杂质，增强铜与表面的附着能力。

8.去膜并进行化学清洗：将所贴干膜多于部分除去。

9.贴保护膜: FPC镂空板表面的保护层。

10.层压：使所贴的膜更加牢固的贴合在FPC镂空板表面上。

11.电镀铅或镍金:某些需要增加特殊功能的FPC镂空板需要要镀此种金属来实现。

12.分割以及冲切外形：处理FPC镂空板的外观，是否有毛边，拉料等外观不良现象。

13.检测：将所制得出的FPC镂空板与标准样品进行测试比较，其外观和性能等等是否一致。

由此可见，FPC镂空板的制作是需要经过多个复杂的工艺流程，每个工艺流程的要求都很高且在其成型中都有非常重要的作用。当然，随着技术的不断进步和成熟，在未来很多的工艺流程，都能够实现一步完成或是完全的自动化的生产。