FPC柔性电路板设计印刷是鑫沃达电子的主营业务之一，柔性电路板具有多种类型的印刷层数，下面本站详细的介绍柔性线路板的多种印刷层数：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布 置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层。