5.填充：用于地线网络的敷铜，可以的减小阻抗。6.电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板[1]（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。超薄PCB铝基板基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货超薄PCB

LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。铝基板工艺流程注意事项:1.铝基板板材是非常贵重的金属材料，因此在生产过程一定要注意操作的规范性，避免杜绝因为不规范的操作导致铝基板材料报废的情况产生。铝基覆铜板的专用检测方法,一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算,铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的优良品质为目的，对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行。

超薄PCB1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；FR-4是一种耐燃材料等级的代号1、产品的材质必须是AL1060，必须符合ROHS认证标准，也必须耐腐蚀。2、铝基板版面上的文字与丝印必须清晰，板面必须清洁无污染。3、导热系数的大小必须符合用户的产品对性能的需求。4、剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）5、按照规定进行标识品名规格版本产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

超薄PCB(3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计（2）观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。2、年度保养：（1）对电路板上的灰尘进行清理。（2）对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。，它是电路原理图转化成的终形式超薄PCB，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助ProtelDXP的强大设计功能完成这一部分的设计。