4、体积在减小，减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配面积，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5、机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。铝基板的缺点:1、成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。2、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。激光头疗fpc对于铝基板质量好坏也不能单方面的只看铝基板的导热系数，铝基板的性能是由铝基板导热系数，铝基板热阻值，耐压值综合决定。不是单一的因素决定的激光头疗fpc

电路板(PCB)别名有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。由于目前电子产品不断微小化跟精细化，电路板能使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局发挥着重要作用，因此应用也愈加广泛。。铝基板的导热系数的大小一般是固定的，不会随着外界的因素改变而改变的，决导热系数大小的主要是铝基板的原材料决定的。如果加入铜，银等高导热材料，铝基板材料的导热性能肯定会更高，导热性是一种基本物理量，一种材料固定成分，其导热系数大小与厚度或面积无关。铝基板结构组成:1、线路层,线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。2、绝缘层:绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

激光头疗fpc1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；FR-4是一种耐燃材料等级的代号1、产品的材质必须是AL1060，必须符合ROHS认证标准，也必须耐腐蚀。2、铝基板版面上的文字与丝印必须清晰，板面必须清洁无污染。3、导热系数的大小必须符合用户的产品对性能的需求。4、剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）5、按照规定进行标识品名规格版本产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

激光头疗fpc首先，材料铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，达到保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护激光头疗fpc。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。