电路板(PCB)别名有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。由于目前电子产品不断微小化跟精细化，电路板能使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局发挥着重要作用，因此应用也愈加广泛。多层pcb板线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。线路板只是一块设计、制作好的基板，电路板是指已装了各个元件的线路板多层pcb板

(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。。电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。多层pcb板（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的多层pcb板

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板跟pcb板区别:，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。

多层pcb板（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试多层pcb板5.填充：用于地线网络的敷铜，可以的减小阻抗。6.电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板[1]（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。