铝基板结构组成:1、线路层,线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。2、绝缘层:绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。FPC灯条软板对于铝基板质量好坏也不能单方面的只看铝基板的导热系数，铝基板的性能是由铝基板导热系数，铝基板热阻值，耐压值综合决定。不是单一的因素决定的FPC灯条软板

现在导热值高的通常是陶瓷类、铜等，可是因为考虑到本钱的疑问，现在市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关怀的参数，导热系数越高即是代表功能越好的象征之一。铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。铝基板的导热系数通常有有1.0，1.5，2.0不等，具体的情况还是要看对商品的需要。。铝基板的导热系数的大小一般是固定的，不会随着外界的因素改变而改变的，决导热系数大小的主要是铝基板的原材料决定的。如果加入铜，银等高导热材料，铝基板材料的导热性能肯定会更高，导热性是一种基本物理量，一种材料固定成分，其导热系数大小与厚度或面积无关。5.填充：用于地线网络的敷铜，可以的减小阻抗。6.电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板[1]（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。

FPC灯条软板FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成3、双面软板结构:FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

FPC灯条软板铝基覆铜板的专用检测方法：一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算FPC灯条软板铝基板PCB的优点:a。散热明显优于标准FR-4结构。b。使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。c。传热指数比传统的刚性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。铝基板PCB的应用:1。音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。2。电源设备：开关稳压器`DC/AC转换器`SW稳压器等。。二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。