2.在生产铝基板过程中各工序之间操作人员必须做到轻拿轻放，以便可以避免板面被擦花。3.在生产过程中操作人员，应该要尽可能的避免用手去触摸铝基板的有效面积，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。4.铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。FPC灯条软板铝基板的技术要求,到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》FPC灯条软板

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。。主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、较小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。FPC灯条软板7、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定；FPC辅材的使用，最终要根据客户的使用环境与功能要求来决定FPC灯条软板

铝基板PCB的优点:a。散热明显优于标准FR-4结构。b。使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。c。传热指数比传统的刚性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。铝基板PCB的应用:1。音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。2。电源设备：开关稳压器`DC/AC转换器`SW稳压器等。。FPC电路板的分类，是根据它的介质及结构来分类的，经整理如下：1、单层软板结构FPC电路板这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。这是通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，当然保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

FPC灯条软板铝基覆铜板的专用检测方法：一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算FPC灯条软板铝基覆铜板的专用检测方法,一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算,铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的优良品质为目的，对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行。。二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。