（2）观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。2、年度保养：（1）对电路板上的灰尘进行清理。（2）对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。超薄PCB（3）对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固超薄PCB

(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热

超薄PCBFPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成铝基板的分类：铝基覆铜板分为三类：一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板较大差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22、后者热阻1.0~2.0，后者小得多。，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

超薄PCB3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热超薄PCB现在导热值高的通常是陶瓷类、铜等，可是因为考虑到本钱的疑问，现在市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关怀的参数，导热系数越高即是代表功能越好的象征之一。铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。铝基板的导热系数通常有有1.0，1.5，2.0不等，具体的情况还是要看对商品的需要。。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。