pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵。两者在散热方面的比较，铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种，价格铝基板比较贵。医疗fpc铝基板基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货医疗fpc

3、双面软板结构:FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。。铝基板工艺流程注意事项:1.铝基板板材是非常贵重的金属材料，因此在生产过程一定要注意操作的规范性，避免杜绝因为不规范的操作导致铝基板材料报废的情况产生。1、产品的材质必须是AL1060，必须符合ROHS认证标准，也必须耐腐蚀。2、铝基板版面上的文字与丝印必须清晰，板面必须清洁无污染。3、导热系数的大小必须符合用户的产品对性能的需求。4、剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）5、按照规定进行标识品名规格版本产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。

医疗fpc三、铝基板pcb制作规范,1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。6、铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。7、铜箔厚度不达标，会导致烧电路，炸电源等一些现象。8、pcb厂家越来越多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。。2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

医疗fpc那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;3、价格医疗fpc两者在散热方面的比较，铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种，价格铝基板比较贵。铝基板不能做过孔。铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一，另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值，目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1，针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的，铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格，一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!