1、产品的材质必须是AL1060，必须符合ROHS认证标准，也必须耐腐蚀。2、铝基板版面上的文字与丝印必须清晰，板面必须清洁无污染。3、导热系数的大小必须符合用户的产品对性能的需求。4、剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）5、按照规定进行标识品名规格版本产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。超薄PCB3、金属基层:绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑超薄PCB

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板跟pcb板区别:。一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。两者在散热方面的比较，铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种，价格铝基板比较贵。铝基板不能做过孔。铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一，另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值，目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1，针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的，铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格，一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。

超薄PCB2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度电路板(PCB)别名有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。由于目前电子产品不断微小化跟精细化，电路板能使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局发挥着重要作用，因此应用也愈加广泛。，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

超薄PCB3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热超薄PCB3、双面软板结构:FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。