柔性FPC线路板按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。

单面板又可以叫单层板，是最简单的fpc软板，一般是由基材+覆盖膜+铜箔+透明胶 构成，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘，清洗之后再用压合把两者压合在一起。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双面板是由于所需要的线路过多，无法在一款板上布上全部所需的线路，那就在另一块fpc板上把剩下的线路布上，再将两块板压合到一块。我们拿到一块双面板，就可以看到它的两面都布有线路，这就是双面板。

由于90年代高频介质基材的问世，使得fpc线路板得到了跨越式的发展，使得fpc电路板不再局限于单面，双面。而是可以将多层的fpc电路板压合成一块，容电路更多的一种板就是多层板。现在应用最广泛的就是多层板和软硬结合板。软硬结合板是为了让线路板既有fpc的可挠性又可以有pcb的刚性硬度，就是软板和硬板的优点结合板，软硬结合板在现在应用中最为广泛。特殊fpc工艺板可以分为表面处理和外形处理两种：表面处理方式有沉金，防氧化，镀金，喷锡等，一般是由于特殊电路板有比一般线路板要求更高的所处存在环境，特殊处理的电路板一般应用中所处行业比一般线路板高端些。外形处理是由于，电子产品的外形已经设定好，留给线路板的嵌入空间是固定的，就要求对线路班进行外形处理，处理方式有，手工外形处理，数控机床切割，激光切割处理。

按照基材和铜箔结合方式可分为，有胶压延软板和无胶压延软板。其中无胶软板比有胶软板可挠性更高可已经行比无胶软板力度更大的绕折，弯曲。各个方面的参数也比有胶的要好些，但是价格更高，不良率也较高，一般是适用于高端精密的行业。