柔性电路板基材和铜泊的结合方式上大约可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。

首要说说无胶类型产品。价格上无胶FPC柔性板相对于有胶资料的要贵很多，首要在于无胶基材的加工难度高而杂乱。但就功能来说，无胶FPC其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平坦度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因而首要使用于一些要求功能较高的产品。

有胶软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶产品，但因其价格较廉价，功能与无胶产品也并没有太大差异，一般产品都足以担任，因而市场上使用的软性PCB绝大部分还是有胶资料。咱们也首要以有胶资料为例剖析FPC柔性电路板的结构。

1.功能方面

*元件有相对运动需求，软板可提供高循环挠曲寿数的动能连接;

*零件拼装可在平面进行，并依据产品需求曲折拼装搭配外型;

*能够康复平坦状况进行维修;

*能够有用提高构装功率;

2.本钱方面

*FPC能够减轻传统排线拼装担负，可能节省拼装本钱20%~50%;

*能够固定接点及配接方向连接过错，简化查看、侦错、重工;

*与排线相比能够省去切线、剥线、处理接头号繁复作业;

相较于PCB尺寸安稳度，软板需求更多制程、东西、量测等公役操控。软板的聚硫亚胺树脂资料，单价比相同面积的硬板资料高出许多，可是参加软板有可能下降硬板使用量及排线连接。而使用软板能够让产品整合更容易，并下降零件、端子、接点量，一起提高产品信任度。