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增强材料：玻纤布基

绝缘树脂：聚铣亚胺树脂(PI)

产品厚度：0.15mm(公差±0.03mm)

单片尺寸：按客供图纸可任意订制

铜箔厚度：18μm(0.5oz)

阻焊膜/油：黄膜/黑膜/白膜

镀层及厚度：沉金(12um-36um)

防火等级：94-V0

耐温测试：热冲击288℃ 10sec

介电常数：PI 3.5; AD 3.9;

加工周期：样品4天;量产7天;

存储环境：避光真空存储，温度<25℃ 湿度<70%

质保期限：1年

加工定制：是

产品特点：

1.高品质聚铣亚胺材质适应用于LED灯板过电流耐热性能佳;

2.支持OEM、ODM代工，从图纸设计到线路板制作及SMT加工，一站式服务配合供应商;

3.严控品质，IPC2级标准;

适用范围：

产品广泛应用于蓝牙键盘背光模组、平板背光源板、车载屏背光源板、广告屏背光模组板。
备注：网站展示仅是工厂生产能力和工艺参数，需接客户技术图纸和参数要求做报价，定制生产加工。下单请提供资料咨询客服