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加工工艺：压延箔
增强材料：玻纤布基
绝缘树脂：聚铣亚胺树脂（PI）
产品厚度：软板0.15mm；硬板0.5mm;（公差±0.03mm）
单片尺寸：按客供图纸可任意订制
铜箔厚度：18μm（0.5oz）
阻焊膜/油：黄膜/黑膜/白膜/绿油
镀层及厚度：osp(12um-36um)
防火等级：94-V0
耐温测试：热冲击288℃  10sec
介电常数：PI 3.5；AD 3.9； 
加工周期：样品4天；量产7天；
存储环境：避光真空存储，温度<25℃ 湿度<70%
质保期限：1年
加工定制：是

产品特点：
1.可定制加工HDI盲孔 阻抗工艺等难度软硬结合板的快速加急打样；
2.支持OEM、ODM代工，从图纸设计到线路板制作及SMT加工，一站式服务配合供应商；
3.严控品质，IPC2级标准；

适用范围：
    产品广泛应用于手机、家电、工控、工业等领域。

备注：网站展示仅是工厂生产能力和工艺参数，需接客户技术图纸和参数要求做报价，定制生产加工。下单请提供资料咨询客服